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    PCBA貼片加工流程和焊接要求有哪些?

    點擊數:1  發布日期:2022/4/8
    PCBA是經過 PCB空板SMT上件,再經過DIP插件的整個制程;貼片和焊接在PCBA中是核心的環節。那么,pcba加工流程貼片和焊接要求都有哪些?

    一、PCBA貼片加工工藝要求:

    1、根據客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產的工藝文件,生成SMT坐標文件。

    2、盤點全部生產物料是否備齊,確認生產的PMC計劃。

    3、進行SMT編程,并制作首板進行核對。

    4、根據SMT工藝,制作激光鋼網。

    5、進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好。

    6、通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI檢測。

    7、設置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經回流焊,錫膏從膏狀、液態向固態轉化。

    8.經過IPQC中檢。

    9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經波峰焊進行焊接。

    10.必要的爐后工藝,如剪腳、后焊、板面清洗等。

    11.QA進行全面檢測,確保品質過關。

    二、pcba焊接要求:

    1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。焊點光滑無毛刺,焊錫應超過焊端高度的2/3。

    2、焊點高度:即焊錫爬附引腳高度,單面板不小于1mm;雙面板不小于0.5mm,且需透錫。

    3、焊點形狀:呈圓錐狀且布滿整個焊盤。

    4、焊點表面:光滑、明亮,無黑斑等雜物,無尖刺、凹坑、氣孔等缺陷。

    5、焊點強度:無虛焊、假焊。

    6、焊點截面:在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。

    7、針座焊接:針座焊接后,底部浮高不超過0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。 

    以上是百千成分享的PCB知識百科,希望對您有幫助!

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