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PCBA貼片加工過程中的有鉛無鉛工藝有什么區別？

點擊數:1 發布日期:2022/2/22

在工廠內咱們需要進行PCBA貼片加工的時候，往往會接到許多客戶都會要求做SMT小批量貼片加工的，都會和咱們工廠這邊確認是做有鉛工藝仍是無鉛工藝的情況，那么這兩種加工工藝有什么差異呢？其實從字面意思上就可以理解了，在SMT貼片加工的焊接過程中無鉛工藝和有鉛工藝的差異就是焊膏中的鉛含量，或許有的朋友認為無鉛工藝就是一點鉛都沒有，這也是錯的，無鉛工藝的焊膏中其實也是有鉛的，僅僅是鉛的含量在焊膏中占量比較少而已。

那么這兩種加工工藝哪種更好呢？百千成同享給需求的朋友:

一、熔點有鉛錫熔點是在180~185℃之間，工作溫度約在240~250℃。咱們無鉛錫熔點是210~235℃，工作溫度245°~280°，跟有鉛錫最大的不同就在于含量和熔點上面。

二、合金成分是SMT貼片加工中常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5％, Ag: 3％, Cu: 0.5％。雖然無鉛工藝也不是說完全沒有鉛的成分，但是含量一般都是很低的。

三、成本大家都知道錫的價格比鉛貴，所以把焊料中的鉛換成錫之后焊料的成本肯定是會更高的，這就是SMT小批量貼片加工廠在計算費用時無鉛工藝比有鉛工藝貴的主要原因之一。

四、工藝這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。

好了以上就是百千成根據網上的資料以及自己的一些總結分享的關于有鉛和無鉛加工工藝的對比，現在你知道怎么挑選了嗎？如果在看文章的您有貼片加工的需求，可以跟我們取得聯系哦，我們百千成有多年的加工經驗，在產品的品質把控上面，我們有著嚴格的流程，歡迎大家前來資訊。

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