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工廠在進行SMT貼片加工時會碰到那些問題？

點擊數:1 發布日期:2022/2/22

貼片加工是一項非常需要仔細和專注的一項工作，我們在進行貼片加工時候經常會碰到很多問題，下面百千成小編就給大家分享一下工廠在進行SMT貼片加工時經常會碰到那些問題以及如何解決的吧！

1、貼片印刷方位放反

原因:我們要考慮的主要原因是模板和PCB的朝向對準不良，還有就是模板的制造不良，還有一種情況就是印刷機的印刷精度不可或缺。

沖擊：容易造成橋架連接。

解決方法:調整模板方位,調整印刷機.

2、焊膏填充量缺少

填料的不足是印刷電路板焊盤的錫膏不足。填充不足、缺焊、少焊、凹陷等都是造成填充量不足的原因。由于印刷壓力、刮刀速度、離柵條件、錫膏功能和條件、模板制作方法、模板清洗不良等因素的影響，最合理的印刷條件至關重要。

3、貼片上滲透現象

滲透是焊盤周圍熔劑的滲透。原因是印刷刀片壓力過大，模板和印刷電路板空白過大，應及時調整印刷參數和清洗模板。

4、橋連現象

橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現象。或許的原因有模板和PCB的方位以及違反、印刷工作壓力大、印刷空位大、模板質量不好不潔凈等，應合理進行調整自己印刷技術參數、及時提供清潔發展模板。

5、焊膏圖形有凹陷

原因：刮板壓力過大，如橡膠刮板硬度不高，模板窗太大。

影響因素：不允許焊接數量，容易發生假焊，不允許焊接接頭強度。

解決方法: 調整印刷壓力; 更換金屬刮刀; 改進模板窗口規劃。

6、焊膏量太多

原因:模板窗口規格過大；模板和PCB之間的間隙太大。

影響：容易形成橋梁連接。

解決方案：檢查模板窗口規格；調度打印參數，特別是PCB模板空間。

好了以上便是百千成分享的關于在進行SMT貼片加工時候經常會碰到的一些問題以及解決方法，其實有很多都是我們可以進行避免的，只要我們細心一點，關注百千成網站了解更多行業資訊！

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